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使用脱膜剂时应注意的问题。由于大多数液体脱膜剂是酸性的，在使用中应注意以下问题：1.使用对酸敏感的颜料时，颜色会发生变化；2.使用碳酸钙等碱性填料时，酸性脱膜剂会与之反应，增加混合物的粘度，但不会影响脱模效果；3.如果填料为氢氧化铝，酸性脱膜剂不仅会增加混合料的粘度，还会在混合料固化过程中释放水分，导致气泡、裂纹等问题。内脱膜剂的起始用量一般为树脂量的1%，有效添加范围为0.75-2%。应根据实际情况当调整。1.薄壁的简单型材用量可适当减少，如0.8%或更少；2.需要增加厚壁或形状复杂的型材。3.在高填料系统中，应增加内脱膜剂的添加量，但过多的内脱膜剂会延迟固化。4.在拉挤生产中，如果阻力过大，找不到原因，需要适当增加脱膜剂的用量。使用时应注意进料顺序。混合时，在添加固化剂、填料和其他树脂添加剂之前，将内脱膜剂与树脂系统混合均匀。这样可以达到较佳的脱模效果。

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有机脱膜剂应用技术(二)1.芳纶布模具与耐热硅胶脱模剂配套使用。芳香族耐热性高达350C，机械强度高，用芳纶布做模具热压成型，生产效率高，是目前较优的纤维板先进成型工艺。但芳纶布的抗挺性较差，为防止豁结剂与芳纶布模的豁结，试验了许多脱膜剂并不适合使用，大部分脱膜剂耐高温性能与芳纶布不相配。采用普通硅脂树脂基料制成的脱膜剂，虽然耐热性还可以，但通用型硅酮固化后的漆膜返豁，无法起到脱模隔离作用。作者采用特殊合成工艺开发的高固化活性甲基苯基硅胶，不仅具有普通苯基硅胶的高耐热性，而且还具有较高的固化活性，固化后涂膜与基材紧密结合，固化后的漆膜不会再回缩等突出优点。采用芳纶布包裹高硫化活性甲基苯基硅酮树脂，热固化后，硅胶涂膜与芳纶布紧密贴合，在高温模压长时间运行后，仍保持良好的脱模性能。2.天博网页版工程用耐高温不迁移性硅酮脱膜剂。航空工业应用的高性能纤维复合材料成型加工温度较高，对成形产品的抗冲击性能要求较高。这类复合材料成形加工所用脱膜剂要求机高：除要求制件成型精度高、产品脱模剥离力小外，还要求脱膜剂工作温度达180℃以上，即使单个工件的加工温度达到400℃时，也要求脱膜剂成分不能迁移到零件上，以免影响后续的勃结加工。作者采用特种复合硅胶为基本高分子材料，配以耐高温润湿剂及复合溶剂，制得完全符合上述要求的脱膜剂。其涂布流平性好，涂膜经150℃加热固化，可多次重复使用，可持续保持耐高温无迁移性脱模性能可靠。由于其髙效、可靠等特点，它被广泛地用于加工各种天博网页版工程复合材料。3.髙效浸涂防辐射隔离。在电子器件封装中，使用液体树脂或其它液体树脂浸渍封装，常会遇到封装树脂液体翻附金属引线难以清除的难题。若使用机械刮削方法，不但效率低下，还会因为刮伤引线上的镀层而影响零件的可焊性。如果使用常用的脱膜剂预先涂覆金属引线，经常会由于脱膜剂迁移，造成封装树脂在引线根部缺料，封装后元件没有涂布标记。作者采用低表面能有机硅聚合物与高交联固化剂组分，研制出一种髙效浸涂防翘隔离剂。所述绝缘体用于电气卷材。当电子元件被放置在液体环氧树脂中，将电子元件浸入到液体环氧树脂中的适当位置时，在隔离剂预涂过的引线位置。原本粘附于预涂剂引线位置的环氧树脂将自动反重力方向向上收缩，达到电子元件封装紧密饱满，引线完全不沾树脂，所制备的电子元件具有可靠的可焊性。

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甲基硅树脂甲基硅树脂是由甲基三乙氧基水解收缩而成的黄色透明液体。在加热或室温下加入适当的固化剂，使膜透明、坚硬、耐磨、耐水。第三种脱模剂是高聚物，包括硅油、聚乙二醇、低分子量聚乙烯等，其脱模剂的效率和热稳定性远优于有机脱模剂。脱模剂通常分为粉末、半固体和液体。粉末和半固体可以像蜡脂一样用刷子或手涂在模具表面。模具表面可涂有喷雾或刷子等工具，形成隔离膜。喷涂液体脱模剂比较好。常用的脱模剂有无机物、有机物和聚合物。

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一分钟让你知道如何正确使用内脱膜剂。拉挤成型工艺是玻璃钢成型工艺中的一种特殊工艺。浸渍树脂胶的连续纤维束（玻璃纤维、碳纤维等）、毡等。在牵引力的作用下，通过模具挤压和固化，不断生产长度无限的玻璃钢产品。内脱膜剂直接添加到树脂中，与液体树脂相容，但与固化树脂不相容。在一定的加工温度下，从树脂基体渗出扩散到固化产品表面，在模具和产品之间形成隔离膜，起到脱模的作用。内脱膜剂一般包括磷酸酯、卵磷酸、硬脂酸盐、三乙醇胺油等。硬脂酸锌的脱模效果较好。由于树脂粘度高，直接加入粉状硬脂酸锌难以搅拌均匀，硬脂酯锌松散，体积大，夹带空气多，导致树脂气泡多。因此，硬脂酸锌通常在使用前加入交联剂，使其成为均匀的糊状物，然后加入树脂。硬脂锌脱膜剂对产品颜色、固化速度和树脂粘度无显著影响。在拉挤生产中，常温下更愿意使用液体内脱膜剂。目前市场上的内脱膜剂大多是伯胺、仲胺、有机磷酸和脂肪酯共聚体的混合物。